联发科涉足车载IC业务

　　据樱井介绍，联发科计划在未来5年内向7个领域投资2000亿新台币（约60亿美元），其中之一就是汽车（其他还包括第5代移动通信（5G）、IoT、工业4.0、AR/VR、AI&深度学习、软件&互联网服务）。车载IC有信息类和控制类，该公司当前将致力于容易发挥以往业绩经验的信息类产品。

　　在此次发布会上，联发科并未发布具体产品，但该公司预定提供以下解决方案，即车载通信（Telematics）、信息娱乐（导航仪等）、ADAS。其中，车载通信与信息娱乐解决方案能够立即发挥联发科以往的经验，该公司打算到2020年获得20％以上的市场份额。

　　将要投放的解决方案。将把IC和软件等放在一起提供。首先将致力于车载通信（Telematics）、信息娱乐（导航仪等）。同时还将进行ADAS相关开发。图为联发科的幻灯片。

　　此外，联发科还将涉足ADAS领域。设想的业务是使用图像识别的ADAS以及使用雷达等的ADAS。该公司打算到2025年获得20％以上的市场份额。具体产品将从2017年第一季度开始陆续发布。该公司将其称为解决方案而不是IC的原因是还要提供软件等。

　　联发科目前已开始开发产品，汽车厂商与Tier 1部件厂商合计，该公司已与38家企业签署协议。而且，联发科还针对开发设计、品质保证、营业/营销等所有职能，专门设置了车载部门，并配置了很多员工。仅专门进行车载开发设计的人员就有300名。

　　车载IC市场已有很多半导体企业涉足。联发科打算凭借此前培育的多媒体处理和车载通信技术，以及在移动市场上让高通大伤脑筋的低价战略，与先行企业实现差异化。在东京发布会上，有记者询问了联发科对高通收购恩智浦半导体之后在车载业务方面获得强大武器的看法（参阅本站报道）。该公司回答说，“此前车载产品的开发都是在公司内部进行，但我们一直都在关注并购（M&A）方面的消息”。（记者：小岛 郁太郎）